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村田等日企填補空缺 為華為供應5G零部件

電子元件制造商村田制作所(Murata)董事長Tsuneo Murata表示,中國正在積極推動5G的普及。對我們的零件來說,這是一個前景十分光明的市場。

以多層陶瓷電容器(MLCC)為中心的電容器是村田制作所的主力業務。單個5G基站通常需要大約1.5萬個這樣的部件。

據媒體報道,村田稱,受益于5G設備的采用,公司今年第一季度的電容器訂單同比增長了近50%。

另一家日本公司安立(Anritsu)最近一個季度的運營利潤同比增長75%。該公司生產機器,用于測量基站等5G設備是否正常運行。

看好中國5G發展,松下計劃在廣州工廠增產5G電子材料。松下準備增產的是在特殊樹脂材料等的表面貼上銅箔的板材和黏合片材,均為印刷電路板的材料。主要用于滿足5G基站的天線、服務器和路由器的需求。

松下計劃于2021年秋季投產,投資額約為80億日元。外媒預計,松下計劃將產能提高到原來的1.5倍。

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